PCB疊層設計需要注意哪些事項
在設計 PCB（印制電路板）時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數的確定與電...
PCBA電路板納米防水材料有哪些特點
納米防水劑從功能上可以理解為納米防水涂層、納米防潮涂層、防鹽霧腐蝕涂層，為電子產品防水提供了更好的解決方案。通過浸泡、噴涂的方式直接將納米涂層應用于電子產品 PCBA 上，只要將...
電路板常見的十六種焊接缺陷分析
電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間...
基于pic單片機的評估板設計方案
近年來，由于數據通信需求的推動，加上半導體、計算機等相關電子技術領域的快速發展，短距離無線與移動通信技術也經歷了一個快速發展的階段。短距離無線通信通常指的是 l00m 到 200m 以內...
什么是FPC柔性電路板
FPC（柔性電路板）是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優點，能承受數百萬次的動態彎曲而不...
IC Insights預測2020年33種IC產品的增長情況
最近，IC Insights發布了2020年版的《McClean報告》。對IC產業的新分析和預測包括IC Insights在2020年對世界半導體貿易統計（WSTS）組織定義的33種IC產品類別中每一種的銷售增長率的排名。圖1顯示了...
2020-01-23 標簽：IC 613
智能手環的PCB布局和布線設計技巧解析
一個通常由射頻電路單元、時鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路通常集中在較小的范圍內，進行單面或者雙面貼片，電路板為4層或者6層為主。...
PCB電路板設計的經驗技巧分享
原理圖設計是前期準備工作，經常見到初學者為了省事直接就去畫板了，這樣將得不償失，對簡單的板子，如果熟練流程，不妨可以跳過。但是對于初學者一定要按流程來，這樣一方面可以養成...
2020-01-17 標簽：PCB電路板 251
印制電路板設計的常用標準指南介紹
IPC-ESD-2020： 靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供...
如何抑制電路設計時形成的尖峰電流
數字電路輸出高電平時從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時灌入的電流Iol的大小一般是不同的，即：Iol》Ioh。...
如何對PCB板進行清潔處理
焊劑是一種化學制劑，用于協助將組件焊接至 PCB。但令人遺憾的是如果在焊接后不加以清除，焊劑會劣化 PCB 的表面絕緣電阻，在該過程中會給電路性能造成嚴重退化！...
2020-01-15 標簽：PCB板 136
如何將RF電路和數字電路做在一塊PCB板上
單片射頻器件大大方便了一定范圍內無線通信領域的應用，采用合適的微控制器和天線并結合此收發器件即可構成完整的無線通信鏈路。...
印制電路進行蝕刻工藝時出現的常見問題解析
1.問題：印制電路中蝕刻速率降低 原因： 由于工藝參數控制不當引起的 解決方法： 按工藝要求進行檢查及調整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數到工藝規定...
高頻PCB電路設計時遇到的常見問題解答
對于選擇PCB板材，必須在滿足設計需求和可量產性以及成本的中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩個部分。而通常在設計非常高速的 PCB 板子（大于 GHz 的頻率）時，這材質問題會比...
DDR布線在PCB設計中的應用解析
DDR布線在pcb設計中占有舉足輕重的地位，設計成功的關鍵就是要保證系統有充足的裕量。要保證系統的時序，線長又是一個重要的環節。...
PCB板上過孔的大小對散熱有什么影響
在自然對流散熱產品中，PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產品分析開始，以單個芯片的過孔參數為對象，研究過孔參數變化對導熱系數的影...
PCB布局設計需要遵循哪些規則
Webench選項包括對體積或效率的設計最佳化，這些均為單一選項。即高效率要求低開關頻率（降低FET內的開關損耗）。因此需要大容量的電感和電容，因而需更大PCB空間。...
以太網在PCB電路布局布線中的應用解析
我們現今使用的網絡接口均為，目前大部分處理器都支持以太網口。目前以太網按照速率主要包括10M、10/100M、1000M三種接口，10M應用已經很少，基本為10/100M所代替。...
PCB電路板的鍍錫褪錫以及覆膜工藝解析
鍍錫是制扳中非常重要的環節之一，鍍錫的好壞直接影響到制板的成功率和線路精度。鍍錫的作用就是將焊盤、線路部分以及雙面板屮的金屬化過孔鍍上錫，以達到在堿性腐蝕液中保護線路部分...
2020-01-19 標簽：PCB電路板 89
PCB板沉金工序的流程解析
二、設備及作用 1．設備：自動沉鎳金生產線。 2．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金的表面狀態。 b.微蝕 對銅...
各種不同類型的覆銅板介紹
覆銅板的種類很多，按增強材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板；按結構分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板；按粘合劑樹脂分為酚...
印制電路板抑制干擾的措施有哪些
一般說來，印制電路板的設計不需要嚴謹的理論和精確的計算，布局排板并沒有統一的固定模式。對于同一張電路原理圖，因為思路不同、習慣不一、技巧各異，就會出現各種設計方案，結果具...
印制電路板元器件布局的基本原則解析
在印制電路板的排版設計中，元器件的布局至關重要，它決定了板面的整齊美觀程度和 印制導線的長短與數量，對整機的可靠性也有一定的影響。...
高速PCB板設計的常見問題解析
對此，李寶龍指出，布線拓撲對信號完整性的影響，主要反映在各個節點上信號到達時刻不一致，反射信號同樣到達某節點的時刻不一致，所以造成信號質量惡化。...
PCB各個阻焊層的定義解析
solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！...
三防漆在PCB電路板上的使用工藝解析
濕氣是對PCB電路板最普遍、最具破壞性的主要因素。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體。我們常?？吹絇CB電路板金屬部分起了銅綠就是沒有涂覆...
如何提高布通率的設計效率
電路板尺寸和層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組（BGA）組件，就必須考慮這些器件所需要的最少布線層數。...
高頻電路PCB布線設計的十大技巧解析
如果數字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個電子系統一定的份量（比如說1/3），通常就稱為高頻電路。...
如何進行晶振PCB設計
在石英晶體的兩個電極上施加電場會使晶體產生機械變形，反之，如果在晶體兩側施加機械壓力就會在晶體上產生電場。并且，這兩種現象是可逆的。利用這種特性，在晶體的兩側施加交變電壓...
常見的PCB板中都有哪些不同的顏色
綠色的油墨是目前為止只用最廣泛，歷史事件最長的，而且在現在的市場上也是最便宜的，所以綠色被大量的廠家使用作為自己產品的主要顏色。...
2020-01-20 標簽：PCB板 82
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | 自動駕駛 | EMC | PLC | OLED | AI |
| 5G | m2m | 無人駕駛 | 神經網絡 | 亞馬遜 | 深度學習 | 比特幣 | 機器視覺 |
| NB-IoT | LoRa | 大疆 | 特斯拉 | tensorflow | IoT | 威馬汽車 | 寒武紀 |
| Type-C | 麒麟970 | 驍龍845 | 聯發科 | 智能音箱 | ?？低? | 無人機 | 黃仁勛 |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
工商網監